Шоу-кейс IDF, окончание: память, серверы, концепты и др.
На самом деле, выставка-театр «достижений международного компьютерного хозяйства» в рамках недавнего Форума Intel для разработчиков начинался еще задолго до «вешалки» — в фойе центра Moscone West уютно расположился автомобиль класса «Формула 1» команды BMW-Sauber, спонсорством которой сейчас увлекся Intel — вслед за некоторыми другими известными IT-компаниями, так любящими щеголять болидами со своими логотипами на всевозможных компьютерных выставках.
Болид с логотипом Intel неизменно привлекал внимание посетителей. Причем, они непременно интересовались, а нет ли внутри него процессоров этой корпорации? Рядышком участникам Форума предлагалось заполнить кратенькую анкету и тем самым поучаствовать в розыгрыше билетов на одно из соревнований «Формулы 1». Дискриминация «по национальному признаку» здесь, однако, имела место быть — к лотерее допускались только резиденты США.
Память
Основной упор в этот раз был сделан на полностью буферизованных модулях памяти (FB-DIMM), появление которых на рынке должно вот-вот состояться. По этому поводу была не только устроена большая вечеринка в соседнем клубе, но и организована целая стена памяти в рамках выставки, где были представлены FB-модули от многих ключевых производителей.
Разнообразие реализации и конструктивов FB-DIMM свидетельствовали о богатстве выбора как у производителей этих моделей, так и у их покупателей. В частности, кроме наиболее типичного решения FB-DIMM с BGA-чипами памяти 
и немаленьким интеловским контроллером посередине, обычно прикрытым радиатором, 
присутствовали и более оригинальные решения с использованием открытых (не корпусированных) кристаллов памяти
и миниатюрных контроллеров в BGA-корпусах.
Радиаторы модулей в этом случае аккуратно наклеивались прямо на кристаллы памяти.
Полный спектр продукции памяти представила серебряный спонсор прошедшего IDF — компания Hynix.
Помимо FB-DIMM DDR2-667 и регистровых модулей DDR2-400 объемом до 4 Гбайт, 
а также традиционных видов памяти для десктопов и ноутбуков,
среди которых, тем не менее, присутствовали очень даже нетрадиционные DDR2 800 МГц и DDR3 1067 МГц объемом до 2 Гбайт, была представлена комбинированная память для мобильных устройств (в мультичиповой упаковке) 
и разные типы NAND-Flash-памяти.
Стоит ли говорить, что современное массовое производство памяти уже немыслимо без использования 300-миллимтеровых пластин кремния.
Там же на стенде Hynix были замечены моддинговые активные кулеры для памяти,
хотя будучи установленными на многогигабайтные массивы FB-DIMM в серверах, эти кулеры вряд ли смогут радовать глаз моддеров. :)
Зато радовал глаз ассортимент представленной flash-памяти — как чипов, так и готовых продуктов. 
Напомню, что для NAND-флэш-памяти на этом IDF был предложен новый интерфейс ONFI (Open NAND Flash Intlerface).
Отдельного упоминания заслуживает стенд, демонстрировавший работу температурного сенсора на будущих модулях памяти для ноутбуков (еще осенью на прошлом IDF Intel подробно рассказывала о планируемом внедрении термосенсоров в модули памяти с целью оптимизации энергопотребления памяти, контроля их нагрева в работе и повышения производительности).
Дело в том, что модули памяти DDR2-667 МГц и выше, которые уже начали применяться в ноутбуках на последних платформах Intel, при активной работе могут достаточно ощутимо нагреваться, если в очень тесном пространстве современных ноутбуков не предусмотрено специальных мер по отводу от них тепла.
Одним из методов борьбы с нагревом таких модулей является троттлинг шины памяти. Используя информацию о текущей температуре модулей памяти, которая по новому стандарту должна будет поставляться микросхемой SPD,
удается избежать перегева модулей памяти условиях повышенного нагрева (что на стенде имитировалось нагнетанием в небольшую камеру с памятью горячего воздуха)
и повысить производительность системы путем выбора наиболее оптимального режима функционирования памяти. Технология эта еще находится на стадии разработки, но уже активно предлагается для включения в будущий чипсет и модули память (так, на стенде выше использовался чипсет будущей мобильной платформы Intel Santa Rosa). Пока же предлагаемые модули памяти DDR2 667 МГц для ноутбуков не обладают встроенным термодатчиком.
Батареи и LED-подсветка экрана для ноутбуков
Среди других полезных технологий для ноутбуков на IDF, в частности, были замечены различные батареи и светодиодная подсветка экрана.
Новые более емкие батареи от Zinc Matrix Power уже не первый раз фигурируют на IDF, предлагая 100-200 ватт-часов емкости для ноутбуков,
причем доступной теперь как в формате традиционной батареи с соответствующими схемами управления, так и в виде подставки под ноутбук.
Пока демонстрировались прототипы, но утверждалось, что два ведущих мировых производителя ноутбуков взяли эту технологию на вооружение, и скоро мы увидим финальный продукт.
Не обошлось, разумеется, и без топливных элементов, хотя в этот раз их было заметно меньше, чем ранее на IDF. Так, достаточно увесистый источник от Ultracell. 
Обладает сменным картриджем и даже полезным индикатором.
А изучению проблемы, какая именно батарея лучше всего подходит пользователям ноутбуков из разных стран, у Intel было посвящено целое социологическое исследование, о чем поведал отдельный доклад в рамках технических сессий на этом IDF.
Другой доклад на IDF и стенды на выставке были посвящены поиску нового более экономичного и равномерного источника света для подсветки LCD-матриц дисплеев ноутбуков. В частности, целый доклад был посвящен обоснованию того, что подсветка на современных светодиодах (LED) оказывается лучше, чем на традиционных высоковольтных лампах CCFL.
Не вдаваясь здесь в технические подробности, отмечу лишь, что LED-подсветка привлекательна не только потому, что позволяет избавиться от высоковольтного преобразователя и сэкономить такое нужное в ноутбуках электричество, 
но и потому, что обладает лучшей эффективностью и более контролируемой светимостью (ее зависимость почти линейна от величины пропускаемого тока). К сожалению, демонстрируемые прототипы пока что не обладали должным уровнем однородности подсветки, но это дело поправимое.
Серверы
После этого самое время перейти к серверам, концепт-моделей которых на нынешнем IDF было показано немало. Не претендуя на всеохватность серверной темы, мы коснемся здесь лишь некоторых характерных экспонатов.
Разумеется, наибольший интерес представляли модели на только что вышедших или готовящихся к выходу в этом году серверных процессорах Intel. Например, были продемонстрированы компактные серверы Supermicro на новых Intel Xeon с ядром Dempsey, 
забитые под завязку (64 Гбайт!) памятью FB-DIMM. Спецификации, например, сервера X7DB8+ впечатляют (см. фото). 
Там же у Supermicro демонстрировался компактный 1U-шный сервер 5015M-MF на Dempsey
с фронтальными разъемами ввода-вывода,
что делает его более удобным в ряде применений, чем традиционные одноушники.
Неподалеку Hitachi демонстрировала четырехпроцессорный блейд-сервер Hitachi на (по утверждению сотрудника на стенде) грядущих процессорах Sossaman.
Несмотря на то, что он напоминает скорее 1U, чем блейд, применение новых процессоров Intel, основанных фактически на немного модернизированном мобильном ядре Yonah, позволило уместить в столь малый форм-фактор весьма мощную машину.
Впрочем, на Sossaman были продемонстрированы и более компактные двухпроцессорные блейд-решения:
На стенде Intel даже находилась целая стойка серверов на процессорах Sossaman,
индикаторы которой показывали весьма скромные значение энергопотребления системы.
Но наибольший интерес (помимо продемонстрированного Гелиснгером сервера на будущем 4-ядерном процессоре Clovertown) вызвали, конечно, серверы на процессоре Woodcrest новой архитектуры Intel Core Microarchitecture, который должен выйти во второй половине этого года. Причем демонстрировались не только сэмплы плат серверов на Woodcrest с памятью FB-DIMM,
но и готовые серверы на Woodcrest в работе:
А также специальная технология DBS-2 для интеллектуального снижения потребления серверов на Woodcrest БЕЗ снижения их производительности.
Последнюю, кстати, представлял один из ее разработчиков и наш бывший соотечественник, уже давно работающий в орегонском подразделении Intel.
Засветился сервер на Woodcrest от HP
и на ключевом докладе Гелсингера, где он сравнивался с сервером Sun.
BTX, VIIV и другие концепты Intel
Разумеется, IDF не мог обойтись без корпусов формата BTX, активно продвигаемых Intel на смену ATX. Фотогалерея очень симпатичных и компактных корпусов pico-BTX и micro-BTX, представленных на шоу-кейсе IDF, предлагается вашему вниманию без комментариев. Смотрите и облизывайтесь. ;) Тем более что часть из них уже должна быть (или очень скоро появится) в продаже. 
Intel конечно же не упустила возможности связать этих симпатяг со своей новой платформой Viiv для домашних развлечений (в данном случае — в исполнении Dell).
Ну а специальная начинка с пассивным охлаждением для BTX тоже прилагается:
Но более всего привлекали внимание новые концепт-компьютеры Intel. Например, это малютка с Viiv даст фору даже знаменитому Mac mini, переведенному на Intel Core Duo:
А эти концепты изготовлены для заботы о здоровье потребителей в рамках интеловской программы Digital Health:
Другая интеловская концепт-платформа, Salt Creek,
позволяет сделать мечты явью и управлять домашним мультимедийным компьютером при помощи голоса, минуя традиционные тактильные (контактные) органы управления. 
Правда, пульт управления у этого концепта все же есть и весьма немаленький, и говорить-то команды приходится именно в него. ;) 
Впрочем, не меньше удивления, а где-то и восхищения, вызвала и интеловская концепт-система водяного охлаждения процессора, широко представленная на данном IDF.
Не вдаваясь сейчас в подробности ее устройства (к этому мы, возможно, вернемся в другой раз), я лишь отмечу, что эта конструкция способна эффективно отводить от процессора тепло около 250 ватт и даже выше,
ее шумность можно регулировать как у обычного процессорного кулера — от материнской платы, и Intel уже отдала данный проект на массовое производство некоторым заинтересовавшимся компаниям, так что, возможно, мы очень скоро сможем даже его купить!
