Журналисты уже привыкли приезжать на CeBIT не к началу выставки, а в, так называемый, нулевой день (а еще лучше за два дня), поскольку пресс-конференции в нулевой день начинаются с самого утра, причем по количеству мероприятий только первый и второй день выставки оказываются столь же насыщенными, в последующие дни жизнь кипит уже только вокруг стендов. Ничего удивительного, компании, запланировавшие выпустить в рамках выставки какие-то новые продукты, хотят заявить об этом как можно раньше. Компания AMD на этот раз поступила «хитрее всех» и провела соответствующие мероприятия в поддержку выпуска семейства чипсетов с интегрированной графикой AMD 780 за несколько недель до начала выставки, объявив датой официального выпуска 4 марта. Разумеется, платы на этих чипсетах будут широко представлены на выставке, более того, уже начаты поставки, а некоторые модели, не исключено, поступят в продажу еще до окончания CeBIT. 
В Москве презентация прошла при участии Пьера Брансвика (вице-президент по продажам в России, СНГ, Восточной Европе и Турции), Михала Лисецкого (менеджер по продуктовом маркетингу) и Николая Радовского (менеджер по продажам из российского представительства AMD). 
Лейтмотивом презентации было сравнение чипсета AMD 780G с конкурирующими продуктами, в качестве которых настоятельно рекомендуется рассматривать интегрированную графику от Intel, а не только (и не столько) от NVIDIA. В масштабах рынка компьютеров, в качестве основы использующих платы с интегрированным видео, это вполне корректно, ведь крупные сборщики (да и не самые крупные) «привыкли» к тому, что и процессор, и чипсет используется от одного производителя.
И если когда-то таким производителем была лишь компания Intel, то с некоторых пор AMD хочет (и может) предлагать аналогичные «комплекты», которые действительно выглядят привлекательнее. Причем не только за счет ценовой политики, но и превосходства графического ядра в чипсетах AMD, в основе которого стандартная архитектура ATI Radeon (та же, что используется в видеокартах). Тогда как в основе современных чипсетов Intel по-прежнему остается весьма раритетный графический движок с отличающейся от NVIDIA и AMD идеологией (нечто подобное использовалось производителями видеокарт лет 10 назад), для которого поддержка DirectX 9 (а уж тем более DX 10) является скорее формальной строчкой в спецификации. Отсюда и низкая производительность и проблемы с поддержкой шейдерных эффектов (на месте воды, листвы и прочего может оказаться просто одноцветный фон), используемых сейчас повсеместно, в том числе и в простеньких играх, для которых достаточно интегрированного видео от AMD или NVIDIA, но никак не Intel. Те же кто в игры не играют, могут обратить внимание хотя бы на тот факт, что плату на чипсете AMD 690G с парой видеовыходов (включая цифровой DVI или HDMI) уже давно можно купить дешевле, чем плату с единственным аналоговым VGA-выходом на Intel G33.
Все это известно. И, разумеется, в AMD вовсе не собираются тактично молчать по этому поводу. Однако для продолжения «разговора», начатого с выпуска AMD 690G, необходимы свежие аргументы. 
Итак, посмотрим, что интересного реализовано в чипсете AMD 780G, и в чем прогресс относительно 690G.
- Поддержка DirectX 10, причем благодаря переходу с 80 нм сразу на 55 нм техпроцесс, удалось не только внедрить соответствующую функциональность, но и увеличить число вычислительных блоков, что позволяет также рассчитывать на заметное увеличение производительности в приложениях, использующих предыдущие версии DirectX. Число транзисторов увеличилось с 72 до 205 миллионов, но максимальное тепловыделение возросло минимально (с 9 до 11,4 Вт);
- Системные шины получили закономерное обновление, необходимое для соответствия требованиям платформы Socket AM2+, для связи с процессором используется Hyper-Transport 3.0, а видеокарта и прочие PCIE-устройства, включая новый южный мост SB700, подключаются с помощью PCI Express 2.0;
- Аналогично современным графическим процессорам для видеокарт, чипсет имеет специальный блок для декодирования HD-видео, минимизирующий нагрузку на центральный процессор, поддерживаются все основные форматы, включая MPEG2 HD, H.264 и VC1;
- При установке видеокарты уровня Radeon HD 2400/3400, ее ресурсы могут объединяться с ресурсами интегрированного ядра в режиме Hybrid CrossFire для подъема производительности в 3D;
- Как и чипсеты 790-серии, поддерживается разгон (фактически настройка параметров BIOS, которые точно также сохраняются в CMOS-памяти) из Windows с помощью утилиты AMD OverDrive;
- Южный мост SB700 увеличивает количество SATA300-портов с 4 до 6, а USB 2.0 портов с 10 до 12, разумеется, сохранен и IDE-канал;
- В чипсет интегрирована не только поддержка HDMI и DVI, но и наиболее современного видевыхода Display Port, для HDMI улучшена поддержка передачи аудио, которая теперь возможна не только в стерео, но и 5.1-канальном режиме.
На функциональной схеме, помимо перечисленных особенностей, привлекает внимание заявленная поддержка выделенной памяти для графического ядра, которая может устанавливаться на системную плату. Поддерживается DDR2 и даже GDDR3 объемом до 128 МБ, такая добавка может быть полезна не только для увеличения производительности, но и экономичности (снижения потребления в режиме простоя, за счет усыпления процессора вместе с интегрированным контроллером памяти). 
Переходим к сравнению производительности. В тестах 3DMark результаты говорят сами за себя, хотя Core 2 Quad Q6600 несколько производительнее (и дороже), чем Phenom 9500, компенсировать отставание графического ядра в чипсете, он, конечно же, не в состоянии. 
В играх расстановка сил становится еще более однозначной. Но гораздо интереснее результаты самого AMD 780G. Разумеется, во всех играх, скорее всего, выставлены невысокие настройки качества, однако, каковы бы ни были настройки, более 25 кадров в секунду в игре Crysis на разрешении 1024x768 для интегрированной графики, это просто отлично! 
После установки видеокарты, производительность видео на любой платформе ранее уравнивалась, режим Hybrid CrossFire позволяет более рачительно использовать имеющиеся ресурсы. Естественно, если платформа целиком составлена из компонентов от AMD. Соответствующий прирост производительности позволяет набрать еще 1000 очков в 3DMark 06 в случае с видеокартой Radeon HD 3450. Что же и такая добавка на дороге не валяется, и вдвойне порадует экономных потребителей таких решений, на которых и рассчитаны видеокарты уровня Radeon HD 3450. 
Примерно такая раскладка получается, если добавить к тому, что было сказано выше, ценовую информацию, и учесть, что даже самые недорогие платы как на чипсете AMD 690G, так и само собою, на AMD 780G будут иметь пару видеовыходов, включая обязательный цифровой. Тогда как владельцы современных мониторов, желающие воспользоваться хотя бы DVI-подключением, в случае с платой на интеловском чипсете, будут вынуждены выбирать далеко не из самых дешевых.
Говоря о видеовыходах, надо добавить, что удешевленная версия 780V, в отличие от 690V, на этот раз располагает поддержкой двух мониторов наравне с 780G, причем в качестве цифрового выхода поддерживается DVI и HDMI, отсутствует лишь поддержка Display Port (еще одно отличие 780V состоит в исключенном UVD-блоке). Более того, и чисто «офисная» разновидность чипсета из новой линейки, полученная на основе 690G, с поддержкой DirectX 9, под названием 740G, имеет ровно такой же набор видеовыходов. Очевидно, в AMD решили, что, как минимум, возможность подключить монитор по DVI пора распространить и на самые дешевые компьютеры. 
Переходя к вопросам видеодекодирования, в AMD подчеркивают, что блок UVD, интегрированный в чипсет AMD 780G, является достаточным по мощности, чтобы воспроизводить контент с HD-DVD и Blu-ray, при этом в качестве процессора допустимо использовать и младший двухъядерный (одноядерные уже не котируются и в качестве офисных, а для HTPC и подавно не оптимальны). 
Что касается качества изображения, то поскольку большинство стандартных операций и фильтров, для исполнения в реальном времени, требуют значительных вычислительных ресурсов, результаты бенчмарка HQV нетрудно предугадать, с учетом того, что было продемонстрировано в предыдущих тестах. 
Для разнообразия в AMD решили привести величину тепловыделения в режиме простоя (и ее прогресс по мере утончения техпроцесса), и даже удержались от сравнения с конкурентом. Надо, пожалуй, дополнить эти данные. Итак, максимальное TDP у AMD 780G составляет 11,4 Вт, в то время как Intel G35 примерно столько же (11 Вт) потребляет как раз в режиме простоя, ну а расчетное TDP у интеловского чипсета заявлено 28 Вт! Тут уж не имеет смысла торговаться на известную тему, что TDP у Intel соответствует не максимальному потреблению, а является справочной величиной для разработчиков систем охлаждения (а, следовательно, если попробовать установить максимальный TDP, эти значения еще увеличатся), разница и так налицо. Причину столь значительного отрыва едва ли следует далеко искать — в то время как AMD использует уже 55 нм техпроцесс, у Intel производством чипсетов занимаются заводы, высвобождаемые от производства процессоров, и сейчас чипсетами занимаются 90 нм фабрики. 
«А еще у нас USB быстрее», — не унимается докладчик, подкидывая финальные «дрова» в виртуальную «топку», где уже догорают остатки чипсета G35. Что тут сказать? В эпоху eSATA скорость USB, на первый взгляд, не столь важна, с другой стороны прогресс флэш-технологий тоже не стоит на месте, а соответствующие устройства подключаются в основном по USB. Кроме того, ICH9 впридачу к G35 вовсе не гарантируется, это, скорее «инициатива на местах», официально этому чипсету полагается ICH8, отстающий от SB700 в куда более принципиальных вопросах, в частности, касающихся поддержки IDE-накопителей (вернее ее отсутствия). 
Вполне закономерно, что, по меньшей мере, по модели на чипсете 780G, собираются выпустить все основные производители плат, а большинство заявили и по нескольку. Нас, признаться, эта презентация тоже не оставила равнодушными, пришлось усердно потрудиться, чтобы успеть выпустить «под анонс» чипсета, обзор первой, оказавшейся в нашей лаборатории, платы на данном чипсете.
